A股：科技发展必需品，第三代半导体前景广阔，6家龙企迎来春天！
第三代半导体在各大热门科技领域渗透迅速
第三代半导体材料是指以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料，主要应用于高压、高温、高频场景。
碳化硅在新能源、光伏、工控方面快速渗透。
新能源汽车方面，V架构时代来临，全球新能源汽车渗透率的快速提升将驱动SiC市场规模高速增长。
光伏方面SiC高效、高功率密度、高可靠和低成本性能使光伏逆变器性能提升显著的同时降低成本，能够推动发电系统在体积、寿命及成本上实现重要突破，SiC器件广泛应用未来可期。
工控方面，SiC模块有望在轨交、智能电网、风电等领域实现全方位快速渗透。
氮化镓在国防、通讯、消费电子、新能源汽车领域全面开花。
国防+通信是现阶段拉动GaN射频器件市场规模的主要驱动力；以碳化硅为衬底的氮化镓射频器件具备碳化硅高导热性能的同时，氮化镓具有在高频段下大功率射频的输出优势，而且GaN还可以提供良好的宽带性能以及卓越的功率密度和效率
消费电子、新能源汽车等下游领域全面开花，推动GaN功率市场发展；GaN功率器件在电动汽车中主要用于车载充电器OBC、DC-DC/DC-AC及电机控制。同时GaN功率器件在数据中心中主要用于PSU电源供应单元中。
第三代半导体前景广阔
相关数据显示，到年全球碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）市场规模有望分别达60/35亿美元，分别达年的5/4倍。
第三代半导体的特性使其可满足高温、高压、高频等应用场景，在新能源汽车、光伏、5G、消费快充等高成长性下游领域渗透迅速，未来成长空间广阔。
目前国内厂商已基本覆盖全产业链，有望在未来实现国产替代，快速提升份额。
国产替代加速我国半导体设备行业发展
今年全球半导体设备市场规模有望再创历史新高。近年来，随着科技板块投资比例逐步加大，本地半导体厂商数量快速增长，全球半导体设备市场呈现波动上行的趋势。
数据显示，北美和日本在晶圆前后道加工以及封测设备等领域处于绝对的优势地位。
我国本土半导体设备公司发展迅速，已进入多个细分领域，但国产替代仍处于早期。当前中国半导体设备主要集中在热处理/氧化扩散、去胶、PVD和刻蚀等
6家龙企迎来春天
铖昌科技
是国内少数能够提供相控阵T/R芯片完整解决方案的企业，主营微波毫米波模拟相控阵T/R芯片的研发、生产、销售业务，并提供相关技术服务，能够向市场提供基于GaN、GaAs和硅基工艺的系列化产品等，公司主要客户为科研院所等大型集团公司等。
通富微电
公司专业从事集成电路的封装和测试，是国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力。同时公司已经具备第三代半导体封测能力，并且有展开相关业务。
斯达半导
是国内IGBT领域领军企业，国内唯一进入全球前十的IGBT模块供应商，公司拟投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，计划总投资万元，建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。
晶方科技
晶方产业基金与以色列VisICTechnologiesLtd，签订了投资协议，晶方产业基金拟出资万美金投资Visic公司（7.94%的股权）。VisIC公司是第三代半导体领域GaN(氮化镓)器件的全球领先者，团队拥有深厚的氮化镓技术知识和数十年的产品经验基础。
气派科技
是华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，也是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。第三代半导体氮化镓被用于公司主要产品的封装晶圆材料。
华峰测控
公司主营半导体自动化测试系统，获得过“第五届中国半导体创新产品和技术”等荣誉。在宽禁带半导体测试方面，公司实现了晶圆级多工位并行测试，解决了多个GaN晶圆级测试的业界难题，并已成功量产。
八月有机
一直
转载请注明：http://www.0431gb208.com/sjsbszl/1614.html
