没有退路，那就自己趟出一条路
近期，关于芯片国产替代话题不断。大家有一个普遍的疑问和期待：国内到底能不能搭建一条完全自助的芯片产业链？这几年中国大陆不断地发展半导体产业，特别是在晶圆制造领域。而晶圆制造的重点就是设备，一颗小小的芯片在制造的过程中，需要用到几十上百种设备，几百道工序。而在这几十上百种半导体设备中，有4种设备占比最高，分别是光刻、刻蚀、薄膜沉积和过程检测，大约占所有设备成本的74%左右。在国内政策积极支持下，中国半导体行业快速发展，且近年来重磅消息频传。感知芯视界将推出国产化进阶之路系列文章。下面来看系列盘点首篇：芯片制造设备中的国货之光！（排名不分先后）
01实现光刻机国产化——上海微电子
现在世界光刻机企业中除了阿斯麦，上海微电子也占有着一席之地，代表着我国在光刻机领域的研究水平，其生产制造的光刻机在我国的市场中占比达到了80%以上。
上海微电子成立于年，主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、PowerDevices等制造领域。去年6月，上海微电子表示，其28nm制程的浸没式光刻机将在-年实现交付，则给国产光刻机带来了一份信心。28nm是尤为重要的工艺节点，尽管与7nm的EUV光刻机还有些差距，但其同样能够通过多次曝光制造7nm制程的芯片。作为全球前道IC制造光刻机领域后起之秀，经历20年发展，上海微电子逐渐缩小与国际光刻机巨头差距，在全球后道封测光刻机领域市占率达40%。
02实现刻蚀机国产化——北方华创中微半导体屹唐股份
刻蚀分为干法刻蚀和湿法刻蚀，目前，干法刻蚀是主流工艺。
干法刻蚀是把硅片表面暴露于气态中，产生等离子体，等离子体通过光刻胶中开出的窗口与硅片发生物理或化学反应，从而去除暴露的表面材料。干法刻蚀是亚微米尺寸下刻蚀器件的主要方法。湿法刻蚀是使用液体化学试剂（如酸、碱和溶剂等）以化学方式去除硅片表面的材料，湿法刻蚀一般只是在尺寸较大的情况下（大于3微米）使用。
北方华创
虽然我国半导体设备整体制造水准落后，但细分领域也不乏佼佼者。例如刻蚀机制造商北方华创，就通过20年技术深耕，完成了由落后到领先的蜕变，成为我国刻蚀机领域的国货之光。北方华创是国内规模最大、设备覆盖面最广的半导体设备公司，在刻蚀设备、PVD/CVD设备、氧化/扩散设备、清洗设备等多个关键领域取得技术突破，打破了国外巨头垄断，相关产品进入中芯国际、长江存储、华虹宏力等多条主流晶圆产线。北方华创28nm及以上成熟制程设备已经实现产业化，14nm设备正在积极验证中。
中微半导体
中微半导体是国家大基金成立后投资的首批企业。中微半导体作为我国在刻蚀机生产领域的代表企业，它如今取得的一系列成就也在慢慢打破外企的垄断。中微半导体自年成立之后，前前后后投入了大量的资金来支持刻蚀机事业的发展。凭借着不断的专研努力，到年年末时已经拥有项专利。中微半导体起初是从65nm开始的，到年时就已经完成了5nm刻蚀机的生产制造，在这之中仅仅使用了14年的时间就达到了此进度，其实力自然是显而易见。年1到9月的营收情况也是非常可观的，呈现出上升的趋势，这段期间中微半导体的营收达到了14.76亿元，相较于年足足增长了21.26%。
屹唐股份
屹唐股份科创板IPO申请近日获得上交所受理。屹唐股份是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司。主要从事晶圆加工设备的研发、生产和销售。年，屹唐股份干法去胶设备、快速热处理设备市占率分别为全球第一、第二。目前，屹唐股份的刻蚀设备已被三星电子、长江存储等客户应用。在干法刻蚀设备领域，屹唐股份持续根据客户需求，研发可用于10纳米系列DRAM芯片、64层到层3D闪存芯片的刻蚀设备和工艺。
03实现离子注入机国产化——中国电科北京中科信
离子注入机是芯片制造中的关键装备。据了解，在芯片制造过程中，需要掺入不同种类的元素，按预定方式改变材料的电性能。这些元素以带电离子的形式，被加速至预定能量并注入至特定半导体材料中。离子注入机就是执行这一掺杂工艺的芯片制造设备。
中国电科
中国电科在前不久成功实现离子注入机全谱系产品的国产化。覆盖工艺至28纳米，为国产半导体产业链再创佳绩。电子科技集团如今已经成为国内唯一一家能够自主研发并生产离子注入机的企业，前不久更是实现了28nm工艺的突破，这也意味着该工艺的所有生产设备均已实现了百分之百国产化的水平。立于年的电子科技集团一直致力于半导体和集成电路领域的科研突破。为了响应国内的半导体规划方案，电子科技将目光放在了离子注入机上，并一举研制出了顶尖的中束离子注入机，年电子科技的注入机已经广泛应用于市场中，尤其是国内的芯片生产巨头中芯国际，购入了大量离子注入机，用于各类成熟工艺的生产。
北京中科信
北京烁科中科信成立于年6月17日，公司源于中国电科第48研究所，是国内唯一一家专注于集成电路领域离子注入机业务的高端装备供应商。年代开始研究离子注入机，先后承担了90-65nm中束流和45-22nm大束流等重大项目的攻关任务，目前已拥有中束流离子注入机、大束流离子注入机、高能离子注入机和定制离子注入机四种产品，构建了较为系统的集成电路离子注入机谱系。具备年产30台的产业化能力。烁科中科信的中束流离子注入机产品已经批量进入市场；大束流离子注入机已经进入客户端验证；高能离子注入机年底进入客户端验证；并针对碳化硅（SiC）市场，基于中束流离子注入机技术，推出适用晶4-6英寸的定制注入机。
04实现薄膜沉积设备国产化——沈阳拓荆
沈阳拓荆成立于年4月，是由海外专家团队和中科院所属企业共同发起成立的国家高新技术企业，专业从事高端半导体薄膜设备的研发、生产、销售与技术服务。该公司拥有12英寸PECVD（等离子体化学气相沉积设备）、ALD（原子层薄膜沉积设备）、SACVD（次常压化学气相沉积设备）三个完整系列产品，产品广泛应用于集成电路前道和后道、TSV封装、光波导、LED、3D-NAND闪存、OLED显示等高端技术领域。拓荆目前在PECVD设备和ALD设备上有深厚的积累，其设备可以满足8-12英寸各种薄膜的沉积工艺。在中国半导体国产自主的大潮之下，拓荆有望成长为半导体设备细分领域龙头的希望之星。
05实现清洗设备国产化——盛美半导体
日前，盛美半导体科创板上市已正式提交注册。作为国内半导体清洗设备龙头企业，盛美股份上市之路一直备受
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