劲拓股份()08月09日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者：董秘你好！能介绍一下在半导先进封装与华为海思合作情况？
劲拓股份董秘：尊敬的投资者您好！公司半导体热工设备主要是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备，主要客户及潜在客户为半导体封测厂商和半导体器件生产厂商。谢谢！
投资者：请公司介绍一下半导体先进封装设备的订单、产量及出货情况，谢谢！
劲拓股份董秘：尊敬的投资者您好！思立康已交付的多款半导体热工设备已完成了内部产品的归类、定型及成熟度的确认，形成了规范化的产品系列，产品包括半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、半导体芯片真空甲酸共晶炉、半导体ClipBonding真空炉、甩胶机、无尘氮气烤箱等，服务客户涵盖国内较多半导体封测厂商和半导体器件生产厂商，部分设备已通过多家客户验收及复购。该类业务最新情况，敬请
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