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4J34瓷封合金材质介绍零件热处理工艺

来源:热处理 时间:2024/8/9

瓷封合金:用于制作与陶瓷封接的。适用于电真空器件与95%Al2O3陶瓷的匹配封接。在-60℃~+℃温度范围内具有与95%Al2O3陶瓷相近的线膨胀系数。

瓷封合金牌号:Vacodil42,4J42,4J33,4J34

执行标准:YB/T-93

对应国内外合金牌号:

美国牌号:Ceramvar(Ni27Co25)

俄罗斯牌号:24HК(Ni25Co28)/31HК(Ni31Co20)/

德国牌号:Vacon20(Ni28Co20)

4J34物理及化学性能

4J34密度:ρ=8.29g/cm3

4J34硬度:

4J34熔化温度范围:约为℃

4J34电阻率:ρ=0.45μΩ·m

4J34居里点:Tc=℃

4J34弹性模量:E=GPa

4J34线膨胀系数:

标准规定的合金平均线膨胀系数见表2-1。

该合金的平均线膨胀系数见表2-2。

4J34合金的膨胀曲线见图2-1。

4J34应用概述及特殊要求:

该合金已在航空厂长期使用,性能稳定。主要用于电真空元件和Al2O3陶瓷密封。制造大型电子管和磁控管的电极、引出盘和引出线。在使用中,选用的陶瓷要与合金的膨胀系数相匹配。选用合金时,应根据使用温度严格检查低温组织稳定性。加工过程中应进行适当的热处理,以保证材料具有良好的深冲性能。使用锻件时,应严格检查其气密性。4J34零件热处理工艺:热处理可分为:去应力退火、中间退火。(1)去应力退火为消除零件加工后的残余应力,应进行去应力退火:~℃,保温1~2h,炉冷或空冷。(2)中间退火为了消除合金在冷轧、冷拔和冷冲压过程中引起的加工硬化现象,有利于继续加工。工件需在干燥氢气、分解氨水或真空中加热至~℃,保温15min~1h,然后炉冷、空冷或水淬。这种合金不能通过热处理硬化。

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