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全球半导体价值链现状
全球化-高研发-高利润的正向循环是美国半导体企业成功的原因
根据SIA数据，年美国在全球半导体行业的市场份额高达47%，并在EDA软件、IP、半导体设备、芯片等产业链环节均处于领先地位。我们认为，“全球化”是支撑美国半导体保持全球技术领先的基础，多年来美国半导体行业的领导力离不开“高利润+高研发投入”的商业模式，根据我们测算，年美国半导体行业毛利润超过1,亿美元，毛利率高达54%，超高的收入规模及利润率水平支撑美国半导体公司进行高昂的研发投入，年美国半导体公司的研发投入高达亿美元，研发费用率达到18%，而正是得益于高强度的研发投入，Intel、英伟达、AMD等美国半导体公司能够长期保持在全球的技术领导力，从而获取高毛利，形成良性循环。
根据SIA和WSTS数据，年中国占全球半导体销售额的35%，而美国半导体公司在中国的市场占有率达到48%，年高通、Microchip、镁光、Qorvo等美国半导体大厂在华收入占比均超过50%，中国市场的半导体需求是美国半导体公司收入的重要来源。
全球变局下，全球半导体价值链可能面临巨大变化
根据BCG预测，在中美贸易摩擦维持现状的情景下，未来2-3年内，美国半导体的全球市占率将从18年的48%下降至40%，其市场份额将主要流向中国（+4ppts）、韩国（+2ppts）、日本（+1ppts），中国半导体的自给率也将从18年的14%上升至25%。而在“中美贸易摩擦继续升级”的假设下，未来2-3年内，美国半导体的全球份额将下降18ppts至30%，中国市占率将上升3ppts至10%，韩国将上升7ppts至31%，日本将上升3ppts至13%。得益于在存储器、逻辑等领域的优势以及强大的制造能力，BCG认为，韩国可能将超过美国成为全球第一大半导体供应商，全球市占率达到31%。
中国半导体国产化的投资机会
从产业链环节来看，美国在EDA软件、半导体设备等领域竞争力突出。从芯片产品来看，根据Gartner数据，美国在微处理器领域处于绝对领导地位，年市占率高达98%，并在无线通讯芯片、模拟、逻辑、MCU、存储器等多个领域具备较强竞争力。我们认为，从市场格局来看，短期内微处理器领域实现进口替代的难度仍然较高，但在存储、逻辑IC、模拟IC、无线通讯芯片（包括射频）、MCU等细分领域，韩国、日本、欧洲等地的半导体企业同样具备一定份额。我们认为，中美贸易摩擦升级，可能导致国内终端企业将会从日韩、欧洲等地寻求替代方案。
中国半导体设计公司已能够覆盖全球半导体市场空间的28%
随着进口替代需求升温，在过去一年，我们看到在几乎所有的半导体品类，都涌现出一批中国企业，虽然大部分企业在技术和市场份额上和美国半导体公司差距都还较大，但这为中国缩短差距提供了可能性，从芯片品类来看，目前国产芯片在分立器件、传感器、无线通讯芯片、应用处理器等细分领域已有所突破，全球市场份额超过5%，合计覆盖了全球半导体市场空间的28%，但在CPU、GPU、FPGA、存储器等领域仍十分空缺，目前国产化率接近于0。
计算芯片（CPU、GPU）：根据Gartner数据，年全球CPU市场规模亿美元，GPU市场规模74亿美元，主要用于个人电脑、云计算数据中心等，目前市场基本被Intel/AMD/英伟达三家美国企业垄断，掌握大量架构与技术专利，大陆企业市场份额基本为零。CPU方面，目前国产x86架构CPU主要通过建立合资公司来使用x86授权生产芯片，经过多年努力已与国际先进水平差距缩短至3年左右，并积极搭建服务器用ARM架构CPU生态；GPU方面，目前国产消费级GPU产品仍处于空缺状态。
存储器（NAND/DRAM）：根据Gartner数据，年全球存储器市场规模达到1,亿美元，是市值最大的半导体品类，目前市场主要为韩国厂商领导，美国Micron、Intel等公司市占率达到29%，年来看国产存储器的份额仍不足1%，但我们看到长江存储的64层NAND、合肥长鑫的DDR4DRAM均已于3Q19开始量产，长江存储层NAND也有所突破，未来随着国产厂商的产能进一步释放，我们预计存储器的国产化率有望快速提升。
应用处理器（ApplicationProcessor）：根据Gartner数据，全球AP市场规模达到亿美元，主要应用场景为智能手机、平板电脑等消费电子SoC，得益于海思麒麟SoC近年来的迅速突破，目前中国厂商份额已提升至12%，在性能表现上比肩高通、三星、苹果等国际一线厂商，但我们认为新管制（5/15美国商务部加强代工厂为华为及海思进行芯片代工的管制）后未来海思AP的竞争力延续性仍有待观察。
FPGA：根据Gartner数据，年全球FPGA市场规模近60亿美元，主要用于通信基站、人工智能、数据中心等领域，目前市场主要为Xlinx及Intel（Altera）两家厂商垄断，合计市占率超过90%，国产厂商份额仍然有限。国内紫光国微子公司紫光同创在国产FPGA的研发上处于领先地位，目前基于28nm制程的FPGA产品已研发成功，正在主流通信设备厂商进行验证，我们建议持续
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