高导电性和导热性使铜成为生产要求具有高传热能力的零部件的最佳材料。比较典型的应用如制造管壳式热交换器，铜材料的效率通过设计得到加强，具有高传热系数和高湍流。然而高性能设计通常需要许多制造工艺才能实现，铜热交换器的理论效率将被降低。
通过增材制造实现的一体化制造，可以有效解决这类问题。但是铜增材制造仍然极具挑战性。在本期谷.透视中，3D科学谷将对主流金属增材制造技术之一，粉末床选区激光熔化工艺（LPBF）存在的挑战及可行性方案的探索情况进行概述。
LPBF铜增材制造挑战及可行性方案探索
3D科学谷
铜的应用价值
铜(Cu)作为一种韧性金属，具有良好的耐腐蚀性、低化学反应性、非凡的机械加工性和成型性以及高导电(60×S/m，相当于%国际退火铜标准(IACS))和热导率(W/mK)。
由于这些独特的特性，纯铜在生产用于电子、散热器、增压空气冷却器和热交换器等多种应用的设备以及电子封装、汽车和建筑行业等各种工业领域的设备方面受到了广泛
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